特征与用途

树脂模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、有极性；  

电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好； 

导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频容量保持、耐大纹波电流；

无燃烧失效模式；

适用于航天、航空、兵器、电子、船舶、通讯等领有可靠性要求的军用电子设备表面贴装直流或脉动电路；

执行标准：GJB2283-95、QJ/PWV501-2011

订货标准：CAK55-C-10V-47µF-M：1000只。

主要技术性能  

使用温度范围：-55~125℃（>85℃时，施加类别电压使用）；

电容量允许偏差：K级：±10%；   M级：±20%